Microsoft intégrera l’intelligence artificielle dans son Hololens 2

Le HoloLens est le casque de réalité augmentée développé par Microsoft. L’entreprise avait d’ailleurs laissé tombé la V2 du casque pour se concentrer sur la V3 visant à atteindre des fonctionnalités très avancées, pour conserver une longueur d’avance sur ses concurrents. 

Cette V3 sera équipée d’une puce d’intelligence artificielle. Le nouveau défi des constructeurs technologiques est en effet d’être capable d’implanter l’IA directement dans les appareils.

Aujourd’hui pour accéder à l’intelligence artificielle, il est nécessaire de passer via un cloud où toutes les données sont stockées afin d’être analysées. Microsoft espère gagner en vitesse en intégrant une puce directement dans l’appareil qui pourra analyser les données “sur place”.

Même si aujourd’hui les tentatives d’intégrer l’IA directement dans les appareils électroniques se soldent par des échecs, y arriver permettrait de proposer une IA qui soit plus facile à utiliser et plus rapide car ne nécessitant pas l’accès à internet. Cette méthode serait également plus sécurisée car les données de l’utilisateur resteraient dans l’appareil et ne seraient alors pas transférées sur Internet.

Quelles différences entre réalité virtuelle, augmentée & mixte ?

Tous les grands constructeurs technologiques se concentrent aujourd’hui sur la possibilité d’intégrer l’intelligence artificielle à des appareils comme les smartphones en parallèle à sa construction et son accès sur des serveurs. Elle serait accessible d’abord via un cloud avant de pouvoir y accéder sur un appareil.

L’ingénieur en charge de ce projet, Doug Burger, a déclaré que Microsoft prenait la construction de l’intelligence artificelle très au sérieux :” Notre aspiration est ‘être le numéro un sur les clouds d’intelligence artificielle“. La maitrise d’une puce intégrant l’IA à un appareil faciliterait grandement la tâche. En effet, pour arriver à un tel résultat sans trop tirer sur la batterie et le processeur d’un appareil, il faut que les ingénieurs soient capables de développer des circuits neuronaux légers et des processeurs et architectures capables de soutenir une IA. Le Hololens 2 sera probablement un des premiers appareils équipé d’une telle technologie. Edit : Microsoft vient de confirmer que d’autres appareils bénéficieraient de la puce.

La sortie du HoloLens 2 est normalement prévue pour 2019.